기상 증착 기반 유연 전자 소자용 유-무기 절연막
- Year
- 2018
- Author
- Min Ju Kim, Kwanyong Pak, Tae In Lee, Sung Gap Im and Byung Jin Cho
- Conference
- The 25th Korean Conference on Semiconductors
Min Ju Kim, Kwanyong Pak, Tae In Lee, Sung Gap Im and Byung Jin Cho, “기상 증착 기반 유연 전자 소자용 유-무기 절연막”, The 25th Korean Conference on Semiconductors, Kangwondo, Korea, Feb. 5-7, 2018.
Feb. 5-7, 2018.
Kangwondo, Korea
